Сборка плат печатного монтажа осуществляется в соответствии с международным стандартом IPC-A-610, который устанавливает критерии приёмки электронных сборок. Это гарантирует высокое качество и соответствие требованиям для электронных компонентов и сборок.
На линии строго выполняется технология поверхностного монтажа SMD-компонентов, которая требует: · Неукоснительного соблюдения определённых условий хранения компонентов поверхностного монтажа (температурный режим, влажность, безукоризненная чистота в цехе). · Высокоточной работы линии и обеспечения защиты рабочих мест от статического напряжения (покрытие, спецодежда и пр.) · Максимальной автоматизации для сокращения рисков на протяжении всей цепочки создания изделия
Технические характеристики
; Автоматический монтаж
Размер заготовки печатной платы*;
минимальный; 50×40 мм
максимальный; 460×400 мм
толщина ПП; 0.38 — 4.2 мм
Размеры и параметры устанавливаемых компонентов* ; чип-компоненты от 01005 (0.4×0.2 мм)
микросхемы; до 32×32 мм
высота компонента; до 15 мм
шаг выводов микросхем; до 0.3
шаг выводов микросхем BGA; до 0.4
*монтаж плат толщиной менее 1.0 мм, плат и компонентов большего размера возможен по согласованию Для автоматического монтажа принимаются катушки 8, 12, 16, 24, 32мм
Сроки изготовления
(после поступления на склад SMD-компонентов и их приёмки)
Количество печатных плат; Количество дней изготовления
От 100 до 1000 шт.; 1-3 календарных дней
Более 1000 шт.; На каждую следующую тысячу плюс 3 дня