Технологический процесс поверхностного монтажа

Автоматизированный процесс монтажа организован по технологии высокоскоростной печатной линии:

Подготовка SMD-компонентов

На данном этапе - выемка из защитного шкафа, распаковка и очистка платы, загрузка компонентов
Нанесение паяльной пасты

В строго контролируемых количествах
с помощью трафаретной печати
Проверка нанесения пасты

Контроль равномерности
Установка
SMD-компонентов

Высочайшая точность
монтажа радиодеталей на плату
Визуальный контроль

Проверка правильности установки
Плавление припоя

Групповая пайка в конвекционной печи
Автоматический контроль качества

По технологии машинного зрения AOI
Отмывка печатных узлов
(Дополнительно)

Растворение и удаление остатков флюса, других загрязнений
Нанесение влагозащитного покрытия
(Дополнительно)

Оставаясь на нашем сайте, вы соглашаетесь на обработку персональных данных в соответствии с политикой конфиденциальности

Настроить cookies